带宽提升15倍！美光HMC内存开始出货
HMC(混合内存立方体)内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术，它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片，从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带宽能够达到DDR3标准的15倍，同时功耗缺能够降低70%，占用空间则减少了90%。
美光是生产HMC内存的第一家厂商，今天宣布开始出货容量为2GB的HMC内存工程样品，这是世界上首款HMC内存产品。
当然2GB的容量实在是有点小了，按照美光的计划来看，明年初就能够生产容量4GB的HMC内存了，在三到五年内可以实现商业化。
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线材系列： DC电源线、USB连接线、转接线材、HDMI线、RCA音视频连接线、MHL连接线、HDMI高清数据线、USB数据线、MHL 手机数据线材、RCA音频视频线、三星S3 S4转接及数据线、DVI连接线、DB连接线、MINI DIN连接线、弹弓线
连接器系列：Mini USB接口连接器、HDMI接口连接器、手机连接器、USB接口连接器、DIN接口连接器、DIN连接器、Mini USB连接器、HDMI连接器
热敏电阻系列：高耐热性热敏电阻、贴片热敏电阻、热敏电阻传感器、高精度热敏电阻、高耐热性电阻
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