台积电市值达910亿美元 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。
台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电晶圆厂，了解台积电竞争力。
孙又文简报表示，台积电成立于1987年，去年合并营收达171亿美元，成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。
孙又文指出，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星(Samsung)，居全球最大半导体厂。
孙又文说，台积电创造了自己的产业与客户，根据统计，1999年至2012年全球半导体产值年复合成长率仅5%，IC设计业产值年复合成长率达16%，台积电年复合成长率约17%，台积电与客户共创双赢局面。
随着技术难度提高，能持续投入先进制程技术发展的厂商家数不断减少，孙又文表示，未来将仅有4家厂商导入20nm制程。
孙又文指出，台积电20nm制程预计明年第1季导入量产，第2季将可开始挹注业绩，台积电技术居领先地位，另外，台积电同时具有最广泛的技术。
孙又文同时强调，台积电不跟客户竞争。
香港南芳实业有限公司(深圳南芳引航科技有限公司)成立于2001年。是一家专业开发、生产、加工、销售各种应用于计算机接口设备连接线、手机数据线、车载电子设备、医疗器械等高科技电子设备之连接线的外商独资企业。
主要产品为：
线材系列： DC电源线、USB连接线、转接线材、HDMI线、RCA音视频连接线、MHL连接线、HDMI高清数据线、USB数据线、MHL 手机数据线材、RCA音频视频线、三星S3 S4转接及数据线、DVI连接线、DB连接线、MINI DIN连接线、弹弓线
连接器系列：Mini USB接口连接器、HDMI接口连接器、手机连接器、USB接口连接器、DIN接口连接器、DIN连接器、Mini USB连接器、HDMI连接器
热敏电阻系列：高耐热性热敏电阻、贴片热敏电阻、热敏电阻传感器、高精度热敏电阻、高耐热性电阻
烤线加工等相关线材组立加工。已通过ISO-9001:2008质量管理体系认证和ISO-14001:2004 环境管理体系认证。直接海外美金付款同时可开具17％的增值税发票和提供转厂合同，满足广大客户的需求。
TAG:半导体 龙头 全球 亿美元 市值 台积电
